사업소개
사업소개
폴리싱 서비스
Precision Polishing Total Service
PNSI는 반도체 및 첨단소재에 최적화된 Grinding · Lapping · CMP · Polishing Total Service를 제공합니다.
소재별 공정 조건을 정밀하게 제어하여 우수한 평탄도, 표면 조도, 두께를 구현하며, 공정 검증과 품질 관리를 통해 고객 맞춤 Polishing Service를 제공합니다.
적용제품
Si Wafer · SiC Wafer · GaN Wafer · Sapphire Wafer · Diamond Wafer · PIG (Phosphor-In-Glass) · Quartz · Ceramic · Zirconia · AlN · MEMS 등
Si Wafer
범용 반도체 소재로
가장 널리 사용되는 실리콘 웨이퍼
SiC Wafer
전력 반도체 소재에 적용되는
실리콘 카바이드 웨이퍼
GaN Wafer
구주파 · 고출력 소재에 적용되는
질화칼륨 웨이퍼
Sapphire Wafer
LED 및 광학 부품에 사용되는
사파이어 웨이퍼
Quartz
광학 및 반도체 공정용
석영 소재
Ceramic
우수한 절연성과 내구성을 갖는
세라믹 소재
Zirconia
고강도·내마모성이 우수한
지르코니아 소재
AIN
고방열 특성을 갖는
알루미늄 나이트라이드
MEMS
미세 가공 기술이 적용된
MEMS 웨이퍼
PIG(Phosphor-In-Glass)
형광체가 유리 내에 분산된
고광효율 웨이퍼
Diamond Wafer
최고 수준의 열전도 특성을 갖는
다이아몬드 웨이퍼