사업소개

(주)피앤에스인터내셔날은 고객과 진심을 나누고 신뢰를 쌓아갑니다.

반도체 소재

적용제품

CMP PAD l Polishing Slurry l Lapping Plate l Ceramic Plate l Condition Ring PIG (Phosphor-in-Glass) l Diamond Wafer

제품 품질 보장 / 공정 단순화 / 원가절감 / 이윤 극대화

· CMP PAD : 메모리 반도체의 생산량 증대에 따른 소재 공급량 확대 및 글라스기판 적용으로 대면적(70인치) 패드 시장 점유 기대
· Slurry : 래핑, 폴리싱용 다이아몬드 슬러리 평가 완료 및 원료 공급망 확보 및 글라스기판용 폴리싱 대응 알루미나 슬러리 평가 진행 중