사업소개

반도체 소재

PNSI는 반도체 및 첨단소재 산업을 위한 고성능 Materials & Consumables를 공급하며, 다양한 공정 환경에 맞춤 Solution을 제공합니다.

CMP Pad, Diamond Slurry, Alumina Slurry 등 핵심 공정 소재를 기반으로 고객의 공정 특성에 적합한 최적의 소재 조합을 제안하여, 제품 품질 향상, 공정 안정성 확보,
생산성 향상 및 제조원가 절감을 지원합니다.

CMP PAD · Polishing Slurry · Lapping Plate · Ceramic Plate · Condition Ring · PIG (Phosphor-in-Glass) · Diamond Wafer · 기타 첨단소재

반도체 제조를 위한 정밀 연마 대상 소재

균일한 연마를 통해 평탄도와 표면 품질을 구현하는 핵심Pad

화학·기계적 연마를 수행하는 CMP 공정용 연마액

Pad 표면을 최적의 상태로 유지하여 안정적인 연마 성능을 지원하는 부품

· 차세대 Glass Substrate 공정을 위한 CMP Pad

메모리 반도체 및 Glass Substrate 공정에 최적화된 CMP Pad를 공급하며,
대면적(70인치) 공정까지 차세대 반도체 제조 환경에 맞춰 다양한 솔루션을 제공합니다.

· 주요 특징

Glass Substrate 공정 대응 가능
최대 70인치 Pad 공급
우수한 연마 균일도 제공
안정적인 공급망 확보

· 공정 특성에 최적화된 연마 소재

Diamond, Alumina, Silica, Cerium Oxide Slurry와 Abrasive를 통해 소재 연마 공정 특성에
맞춰 최적화된 Solution을 제공합니다.

· 주요 특징

Water / Oil Base 대응
다양한 연마 입자 제공
소재별 맞춤 Slurry 적용
우수한 Surface Finish 구현

· 다양한 공정에 최적화된 Lapping Plate Solution

Resin Iron, Resin Copper, Resin Tin 및 Cast Iron Plate를 공급하며, 황삭 (Coarse)부터
정밀 Polishing까지 다양한 공정 조건과 가공 소재에 최적의 연마 성능을 제공합니다.

· 주요 특징

Resin Iron / Copper / Tin / Cast Iron Plate
Coarse Lapping ~ Fine Polishing 대응
최대 80인치 제작 가능
소재별 맞춤형 Plate Solution 제공

· 내구성과 정밀성을 갖춘 Ceramic Plate Solution

고순도 Al₂O₃ 기반 Ceramic Plate와 Cooling Jacket, Porous Chuck 등 다양한 세라믹 부품을
공급하며, 반도체 공정에 요구되는 우수한 내구성, 정밀도 및 신뢰성을 제공합니다.

· 주요 특징

Plasma Etching / CVD 공정 대응
Wafer Chuck 및 정밀 부품 적용
전기 절연 및 정밀 온도 제어
주문 제작(Custom Design) 지원

· 다양한 공정 환경에 최적화된 Condition Ring Solution

Ceramic, Iron 및 PEEK 소재의 Condition Ring을 공급하며, 균일한 Slurry 분산과
안정적인 연마 성능으로 공정 품질 향상에 기여합니다.

· 주요 특징

균일한 Slurry 공급
Pad Condition 유지
다양한 소재 및 규격 대응
Custom Design 지원