사업소개

반도체 장비

PNSI는 30년 이상 축적된 기술력과 다양한 공정 노하우를 바탕으로 반도체 및 첨단소재 산업을 위한 초정밀 가공 장비와 Total Solution을 제공합니다.

Si, SiC, AlN, MEMS, Sapphire, Quartz, Ceramic, Diamond Wafer 등 다양한 소재에 최적화된 가공 공정을 설계하고, 장비 개발부터 공정 검증까지 고객의 생산 환경에 맞춰
Total Solution을 제공합니다.

사전 공정 테스트와 데이터 기반 검증을 통해 최적의 가공 조건을 확보 후 품질 향상, 생산성 향상, 제조원가 절감을 동시에 실현합니다.

Si · SiC · ALN · MEMS · Sapphire · Quartz · Ceramic · Diamond Wafer · 기타 첨단소재

· 균일한 본딩 품질 구현

다양한 웨이퍼 및 첨단 소재에 맞춰 본딩 공정을 제공하며, Spin Coating과 가압 공정을
최적화하여 본딩 두께 편차 (TTV)를 최소화합니다.

· 주요 특징

다양한 소재별 최적 본딩 조건 제공
Bonding Thickness Uniformity 향상
본딩 두께 편차 1㎛ 이하 관리
생산 수율 향상 및 공정 안정성 확보

· 고 정밀 두께 가공 솔루션

고객 제품의 특성에 맞는 Grinding 공정을 적용하여 두께 편차 (TTV)와 표면 조도를
동시에 만족시키는 초정밀 가공을 제공합니다.

· 주요 특징

Thickness Variation 최소화
Surface Roughness 개선
고속 가공을 통한 생산성 향상
자체 개발 Air Spindle 및 Air Bearing 적용
제품별 맞춤형 Grinding Process 제공

· 고 평탄도 정밀 래핑

다양한 소재와 형상 조건에 대응하는 래핑 기술을 통해 대면적 제품에서도 우수한
평탄도를 확보합니다.

· 주요 특징

Thickness Variation 최소화
Surface Roughness 개선
고속 가공을 통한 생산성 향상
자체 개발 Air Spindle 및 Air Bearing 적용
제품별 맞춤형 Grinding Process 제공

· 초정밀 표면 품질 구현

CMP Pad와 Slurry를 최적으로 조합하여 표면 조도와 스크래치를 개선하고,
고객 제품 특성에 맞춰 최적화된 표면 품질을 구현합니다.

· 주요 특징

Surface Roughness 향상
Scratch 최소화
자체 개발 CMP Pad 및 Slurry 적용
소재별 맞춤 Polishing Process
고품질 Mirror Surface 구현