사업소개
(주)피앤에스인터내셔날은 고객과 진심을 나누고 신뢰를 쌓아갑니다.
반도체 장비
적용제품
Si, SiC, ALN, MEMS, Sapphire, Quartz, Ceramic, Diamond Wafer etc
Back Grinding 공정 및 Lapping / Polishing 공정의 초정밀 가공 장비 대응
· 30여년의 축적된 기술로 다양한 소재의 특성에 맞는 공정조건 제시
· 초정밀 가공을 위한 장비의 내구성 및 정밀도 확보
· 사전 검증을 통한 유저의 요구사항 해소 및 최적의 생산조건 확보 (생산품질 UP, 생산량 UP, 생산단가 DOWN)
· 초정밀 가공을 위한 장비의 내구성 및 정밀도 확보
· 사전 검증을 통한 유저의 요구사항 해소 및 최적의 생산조건 확보 (생산품질 UP, 생산량 UP, 생산단가 DOWN)
Coating & Bonding Machine
· 다양한 제품의 특성에 최적화된 본딩 조건 확보
· 전력 반도체용 웨이퍼 외 다양한 웨이퍼 소재에 따른 본딩 두께 편차 발생
(대형화 / 편차 최소화 요구)
→ Spin Coating 방식과 가압방식 개선을 통해 본딩 두께 편차 1㎛이하로 관리 함으로
생산수율 증대 도움
· 전력 반도체용 웨이퍼 외 다양한 웨이퍼 소재에 따른 본딩 두께 편차 발생
(대형화 / 편차 최소화 요구)
→ Spin Coating 방식과 가압방식 개선을 통해 본딩 두께 편차 1㎛이하로 관리 함으로
생산수율 증대 도움
Grinding Machine
가공 두께 편차 최소화, 표면조도 최적화, 시간단축
· 고객이 요구하는 다양한 제품의 특성 대비 획일화된 그라인딩 방식으로 고객의
요구사항을 충족하지 못함
→ Air Spindle 및 Air Bearing 자체 제작으로 제품의 특성에 맞는 그라인딩 조건 확보
(TTV / Roughness 제공)
· 고객이 요구하는 다양한 제품의 특성 대비 획일화된 그라인딩 방식으로 고객의
요구사항을 충족하지 못함
→ Air Spindle 및 Air Bearing 자체 제작으로 제품의 특성에 맞는 그라인딩 조건 확보
(TTV / Roughness 제공)
Lapping Machine
· 래핑 공정 단순화, 장비 안정성 확보로 품질 대응
· 다양한 소재와 형상조건에 맞는 래핑 정반 소재 대응 어려움, 대면적 제품의 경우
TTV 확보 어려움
→ 소재의 특성에 맞는 래핑 환경 적용, 시간 단축 및 표면조도 사전검증을 통한 공정제시
(TTV: Φ800 →1㎛이내)
· 다양한 소재와 형상조건에 맞는 래핑 정반 소재 대응 어려움, 대면적 제품의 경우
TTV 확보 어려움
→ 소재의 특성에 맞는 래핑 환경 적용, 시간 단축 및 표면조도 사전검증을 통한 공정제시
(TTV: Φ800 →1㎛이내)
Polishing Machine
· 표면조도 확보, 표면 스크레치 해소
· 제품의 표면 품질을 확보하기 위한 폴리싱 패드 소재와 슬러리의 조합 최적화에 많은
시간과 노력이 소모됨
→ 자체 CMP PAD와 슬러리를 제조하여 제품특성에 최적화된 공정을 검증하고 제품 제공
· 제품의 표면 품질을 확보하기 위한 폴리싱 패드 소재와 슬러리의 조합 최적화에 많은
시간과 노력이 소모됨
→ 자체 CMP PAD와 슬러리를 제조하여 제품특성에 최적화된 공정을 검증하고 제품 제공
CMP Polishing Machine
검사장비
Milling Machine